- Производитель：
-
- CTS Corporation (2)
- CUI Devices (1)
- Attachment Method：
-
- Package Cooled：
-
- Power Dissipation @ Temperature Rise：
-
- Thermal Resistance @ Forced Air Flow：
-
3 Рекорды
| Изображение | Часть | Производитель | Описание | Запас | Действие | |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
CUI Devices | HEAT SINK, BGA, 45 X 45 X 15 MM |
119
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT |
6,819
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену | ||
|
|
CTS Corporation | HEATSINK FORGED BLK ANO TOP MNT |
7,805
In-stock
|
Посмотреть детали Получить цену |
Copyright © All Rights Reserved.