HSB07-202009

Производитель:
CUI Devices
номер части:
HSB07-202009
Категория:
Радиаторы
Описание:
HEAT SINK, BGA, 20 X 20 X 9 MM
Таблицы данных:
Статус RoHS:
Lead free/Rosh Compliant
В наличии:
1,068

Технические характеристики

ТИП
ОПИСАНИЕ
Производитель :
CUI Devices
Категория :
Радиаторы
Attachment Method :
Adhesive
Diameter :
-
Fin Height :
0.354" (9.00mm)
Length :
0.787" (20.00mm)
Material :
Aluminum Alloy
Material Finish :
Black Anodized
Package Cooled :
BGA
Power Dissipation @ Temperature Rise :
3.1W @ 75°C
Product Status :
Active
Shape :
Square, Pin Fins
Thermal Resistance @ Forced Air Flow :
8.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural :
24.08°C/W
Type :
Top Mount
Width :
0.787" (20.00mm)

Запросить цену (RFQ)

пожалуйста, отправьте следующую информацию

* номер части
Производитель
Количество
* Имя
Компания
* Электронная почта

Способ оплаты

  • Комиссия взимается в соответствии с правилами HSBC.
  • Комиссия взимается в соответствии с правилами PayPal.
  • Комиссия взимается по правилам WESTERN UNION.

Информация о доставке

  • Базовая стоимость доставки составляет от 40 долларов США в зависимости от зоны и страны.
  • Базовая стоимость доставки составляет от 40 долларов США в зависимости от зоны и страны.
  • Базовая стоимость доставки составляет от 40 долларов США в зависимости от зоны и страны.
  • Базовая стоимость доставки составляет от 40 долларов США в зависимости от зоны и страны.
  • Базовая стоимость доставки составляет от 40 долларов США в зависимости от зоны и страны.
  • Базовая стоимость доставки составляет от 40 долларов США в зависимости от зоны и страны.
  • Базовая стоимость доставки составляет от 40 долларов США в зависимости от зоны и страны.

Рекомендуемые продукты